Внешний вид - приёмка ВП и ОТК

[Денис Б.]

Добрый день!
Подскажите, имеются ли какие-либо нормативные документы на приёмку изделий РЭА по внешнему виду, которыми руководствуются ВП и ОТК?
Пользователь добавил: 08 Мая 2020  20:56:44Вопрос возник по причине того, что в процессе производства, на установленной микросхеме в металлическом корпусе, получили царапину по длине всего корпуса. Повреждено верхнее покрытие из хрома или подобного и оголен основной металл - медь.
Изделие подлежит сдаче ОТК и ВП, на функционал проверить возможности нет.

[consul]

имеются ли какие-либо нормативные документы на приёмку изделий РЭА по внешнему виду

ТУ (ОСТ на МС), ТУ на изделие - Вы же не голую МС сдаете, соответствующие технологические документы (т/пр, инструкции, регламенты).
Если есть в КД (ТД, ДС) указания по возможности подлакировки - подлакировывайте.

Всех празднующих - с Днём Победы! Плесните колдовства...

[Денис Б.]

ТУ на микросхему нет, так как она иностранного производства. ТУ на изделие тоже, так как печатаный узел лишь сборочная единица в самом изделии. В КД ничего нет, остаётся только просить и разработчиков карточку-разрешение.

[consul]

В КД ничего нет

В КД нет требований к покрытиям в составе изделия (в т.ч. и к сбор. единицам - печатным узлам)? Странно. Ну, тогда разрешение на отступление...

[Денис Б.]

Есть требования к покрытию лаком, но это уже в составе изделия. А тут тупо нарушено покрытие микросхемы (механическое повреждение корпуса). Вот и остаётся только уповать на разрешение от разработчиков.

[Darth Vader]

печатаный узел лишь сборочная единица в самом изделии

Вот от этого и пляшите. Имеется сборочная единица - печатный узел, представляющий собой печатную плату с установленными на ней ЭРИ. На неё нет самостоятельных ТУ. Основной конструкторский документ на неё - спецификация и сборочный чертеж (СБ). На СБ есть технические требования к вашей сборочной единице. Именно на соответствие им она проверяется при приемке как ОТК, так и ВП. Там прописываются требования по монтажу ЭРИ, формовке их выводов, покрытиям, маркировке и внешнему виду. Если требования типа: "ЭРИ не должны иметь механических повреждений, царапин, сколов, вмятин и т.п. ..." нет - то ни ОТК, ни ВП не вправе забраковать вашу сборочную единицу на этом основании. Но если это будет, либо будет ссылка на какой-нибудь ГОСТ/ОСТ, где такое требование будет написано - тогда однозначно забракуют. И, формально, будут правы.
Выход - совместное решение главного конструктора изделия и начальника ВП о приёмке данной сборочной единицы несмотря на дефект. Основание - справка главного конструктора о несущественности данного дефекта и отсутствии его влияния на ТТХ изделия. Без неё ВП не возьмет на себя ответственность и не подпишется под решением.

[Денис Б.]

Наверное это я и хотел услышать для собственного убеждения. ГОСТ имеется, но опять же в нем говорится следующее:

7.4.10 Повреждение компонента
Недопустимо - дефект для классов А, В, С - любое повреждение компонента, элемента или платы, которое:
a) приводит к потере функциональности и снижению надежности; или
b) препятствует выполнению требований соответствующего МЭК, требованию заказчика; или
c) приводит к отбраковке во время контроля качества.

- по пункту «а» нужно разрешение разработчика, так как он только может судить о влиянии царапины на ТТХ. По пункту «б» не все понятно, так определенных требований нет, особенно заказчика, но он однозначно будет ссылаться на внешний вид, который ничем не нормируется, о чем вообщем и был вопрос. С пунктов «с» проще, с данным повреждением микросхема подлежит отбраковке ещё при входном контроле, если опять же не будет разрешения разработчика.